我们还可以和3D工具开发参数接口，这样接口/结构参数可以直接导入3D设计系统，驱动模块或零件的系列化设计。
克服了传统的仅仅将电感测微仪作为传感器来使用而由微机系统对其采样来采取位移变化使系统复杂性增加的缺点，简化了系统结构，提高了测量精度。仪器自动采样，并根据不同的测量要求编写相应的数据处理软件。除数显外，还可以通过串口或模拟输出将测量结果传送到上位机。使测量更加灵活方便。由于控制系统的复杂性，这里只分析其他主要功能模块和最终误差的PID控制算法。
·设计功能：新增原子结构精修模块结构3D视图编辑功能，支持用户修改原子结构中同一元素、多个原子或某一原子的颜色、半径和光照。
，舒展等综述了装配式模块化建筑与模块节点的研究进展。首先，介绍了装配式模块化建筑的分类、材料和结构形式，讨论了不同类型模块化建筑的结构性能。此外，由于模块化建筑的结构性能高度依赖于模块的节点连接，对现有模块化节点，特别是钢结构模块间和模块内部的节点形式进行了系统的梳理。，阐述了模块化建筑发展面临的主要挑战和未来发展前景。从国内外研究进展可见，模块化建筑充分满足了当前建筑结构工业化的需要。为促进我国下一阶段模块化建设的发展和应用提供了重要的参考。
激光相机可用于物体3D形状测量，可直接测量物体高度、间隙以及面积，用于零件表面氧化层厚度测量、车门间隙测量、芯片高度测量、胶条面积测量等。
光谱共焦传感器可用于印刷电子产品制造中的不同阶段，在检测阶段中，表面粗糙度的测量起到至关重要的作用。3D线光谱共焦传感器可检测所有基板材料，无论是有光泽的，光滑的还是透明的（例如玻璃或聚脂薄膜），此外，可以识别不同缺陷，例如带涂层的透明承载基材的分层，划痕或杂质等，对印刷结构的台阶高度和宽度的测量，并且快速提供准确的3D形貌成像。
MT8870A最多可容纳4个测试模块，每个测试模块可作为独立的测量仪器实现完全独立的测量。由于测试模块共享电源，主机架，内部总线接口等，因此可以通过在一台主机架上安装多个测试模块来减少总设备投资。
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