光谱共焦传感器可用于印刷电子产品制造中的不同阶段,在检测阶段中,表面粗糙度的测量起到至关重要的作用。3D线光谱共焦传感器可检测所有基板材料,无论是有光泽的,光滑的还是透明的(例如玻璃或聚脂薄膜),此外,可以识别不同缺陷,例如带涂层的透明承载基材的分层,划痕或杂质等,对印刷结构的台阶高度和宽度的测量,并且快速提供准确的3D形貌成像。

随着3D扫描技术的发展越来越成熟,3D扫描仪的精度也越来越高。尺寸测量精度和质量检验。本文主要通过一个案例来告诉大家使用工业级3D扫描仪高精度检测钢结构钣金件偏差。

传统的卫星制造模式,是卫星内部各个模块分离制造,再装配集成。但通过将微纳卫星的导电线路内生共成形于结构体内部,再将功能载荷嵌入,实现将卫星的电路、元器件和功能材料融合一体,完成一体化3D打印制造。

2010年开始,公司作为苹果产业链自动化测试解决方案厂商提供定制化的软硬件产品和服务,随着对测量业务理解的深入,叠加苹果对于模块化测量仪器需求的持续提升,公司开始布局基于模块化技术路线的嵌入式仪器解决方案,公司于2014年推出以FPGA+MCU为核心的控制模块产品,同时在音频测试、频率测试等应用领域形成模块化测量仪器的雏形。

印房屋建筑一般分为2种方式,种是模块化打印再拼装,指的是通过3D打印机制作独立的单元,并在工厂中对模块内部进行装修布置,随后运输到现场,通过吊装将模块连接为建筑整体。

·设计功能:新增原子结构精修模块结构3D视图背景设置功能,支持用户切换背景色,设置背景色为渐变效果,或自定义*.jpg格式图片为背景。

列数据采集模块,由高性能低功耗32位ARM内核微处理器为核心,将电源、测量、传输、存储等集成在一个模块里,模块内置高容量锂电池,集成了传感器信号调理、采集测量,数据存储、电源管理、通信及实时时钟等电路,具有抗干扰能力强、可靠性好,智能集成化程度高、测量精度高,功耗极低,安装、运行、维护方便等特点。

本论文提出一种新方法,利用创新设计和多材料增材制造技术开发了复杂的三维(3D)智能结构。它涵盖了目前的3D打印系统,具有类似于过去的挤出机机制和传统的长丝沉积模型(FDM)的能力,形成了具有各种材料的复杂应用的3D打印结构。增强的3D打印机可以打印各种材料,从食品类材料(巧克力、调味品等)到导电材料和电介质。

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